中央网络安全和信息化委员会近日印发的《国家信息化“十五五”规划》，将目光聚焦于数字经济的底座——芯片制造。与以往笼统强调“自主可控”不同，此次规划在措辞上出现了明显的分化：对成熟制程提出“做精做细”，对先进制程则要求“提高制造能力”。这一表述差异，被业内视为未来五年半导体产业政策从“全面铺开”转向“结构性优化”的重要信号。
在芯片产业界，成熟制程与先进制程长期存在资源分配的张力。成熟制程（通常指28纳米及以上节点）广泛应用于汽车电子、物联网、家电及工业控制等领域，占据了全球芯片出货量的大部分。规划中“做精做细”四个字，直指当前部分成熟制程产能良率波动、成本竞争力不足的问题。
据公开信息，2025年中国规模以上高技术制造业增加值同比增长9.4%，装备制造业增长9.2%（来源：国家统计局《2025年国民经济和社会发展统计公报》）。在这一宏观背景下，芯片作为核心元器件，其稳定性直接决定了下游产业的成本结构。行业分析人士指出，“做精”意味着不再单纯追求产能规模的扩张，而是转向提升良率一致性和降低单位成本，以应对国际市场上成熟制程产品的激烈竞争。
先进制程的“突围”与“融合”
相比成熟制程的“存量优化”，先进制程的“增量突破”则更具技术挑战性。规划明确提出“提高先进制程制造能力”，并首次将“存算一体”、“三维集成”、“光电融合”等技术并列提出，作为突破应用的重点方向。
这并非孤立的技术指标，而是对传统冯·诺依曼架构瓶颈的回应。随着人工智能应用从云端向边缘侧下沉，传统芯片“存储”与“计算”分离带来的数据搬运延迟和功耗问题日益凸显。存算一体技术通过将计算单元嵌入存储器，旨在从架构层面解决这一痛点。
华为2025年年度报告显示，其全年研发费用支出达1923亿元人民币，占全年收入的21.8%，近十年累计研发投入超13820亿元（来源：华为2025年年度报告）。在年报中，华为强调通过“以质取胜”战略，利用TRIZ创新方法解决重卡兆瓦超充等工程难题，并应用FMEA等方法提升折叠屏设备可靠性。虽然华为未在年报中直接披露具体制程节点数据，但其高达两成的研发投入占比，印证了头部企业在底层技术突破上的持续压强。
与此同时，规划还提及推动操作系统、软件开发工具链与人工智能的融合发展。华为鸿蒙生态注册开发者已超1000万名，应用市场可获取应用和服务突破35万款（来源：华为2025年年度报告）。基础软件与底层硬件的协同，正成为“十五五”期间信息化建设的另一条主线。据公开信息，OpenHarmony和openEuler已成为开放原子开源基金会首批毕业项目，国产基础软件生态的独立性正在逐步建立。
从“单点突破”到“系统布局”
《国家信息化“十五五”规划》的另一显著变化，在于视野从芯片本身延伸至通信与智能的边界。规划前瞻布局深空深海通信、新型光网络等通信技术，并加强新型数据库架构研发。这表明，未来的信息化竞争力不再仅取决于单颗芯片的性能，而在于通信网络、数据处理与智能算法的系统级协同。
2025年，中国移动互联网用户接入流量达3958亿GB，同比增长17.3%（来源：国家统计局）。数据流量的爆发式增长，对底层网络带宽和算力调度提出了更高要求。在此背景下，光电融合技术的突破可能成为降低传输成本、提升网络效率的关键变量。
对于产业链而言，规划中的每一项技术指向都意味着新的研发窗口。然而，技术突破并非线性过程。截至发稿，关于具体技术指标考核标准及产业补贴细则，相关部门尚未公布详细文件。如何在“做精”成熟制程的同时，在先进制程上实现从“可用”到“好用”的跨越，将是未来五年中国半导体产业面临的核心课题。
政策定调已明，市场反应仍需观察。在“十五五”开局之年，芯片行业能否在良率提升与架构创新上取得实质性进展，将直接检验这一规划的执行力度与技术落地能力。
- 中央网络安全和信息化委员会《国家信息化“十五五”规划》
- 国家统计局《中华人民共和国2025年国民经济和社会发展统计公报》
- 华为投资控股有限公司《2025年年度报告》
