半导体板块重挫拖累A股深跌 银行逆势走强宇树科技首日涨486%

早盘逾4900只个股下跌,创业板指跌近5%

2026年8月19日,A股三大指数集体低开后跌幅持续扩大。截至午间收盘,上证综指报3912.17点,下跌1.96%;深证成指报14041.76点,下跌3.97%;创业板指报3520.97点,下跌4.98%。

据Wind统计,两市及北交所仅577只个股上涨,多达4920只下跌,平盘40家。早盘成交额达16182亿元。据大智慧VIP数据,涨幅超过9%的股票仅有45只,而跌幅超过9%的股票多达250只。

沪指早盘跌1.96%,创指跌4.98%:银行、煤炭板块逆势走强
沪指早盘跌1.96%,创指跌4.98%:银行、煤炭板块逆势走强

半导体板块遭遇重挫,近40股跌停或跌超10%

半导体成为本轮下跌的重灾区。PCB、CPO、存储器等方向领跌,超纯应材(301717)、杰华特(688141)、神工股份(688233)、隆扬电子(301389)、托伦斯(301583)等近40只个股跌停或跌幅超过10%。机械设备板块同样跌幅显著,江苏北人(688218)、国仪公司(688828)、铂力特(688333)等超20股跌停或跌超10%。

这轮半导体抛售并非A股孤立事件。隔夜美股费城半导体指数大跌4.98%,30年期美债收益率升至5.32%,创2007年以来新高。全球范围内,芯片制造商普遍承压,核心原因是持续的通胀、高企的财政支出以及大量债券发行推高了***债券收益率。中信建投证券在8月19日发布的研报中指出,昨日盘面分化源于资金获利兑现与避险需求共振,内资集***逃科技板块,通信、半导体核心股合计净流出超340亿元。

美债收益率飙升的传导链条:四重压力叠加

美债长端收益率走高对A股科技板块的压制,通过四层逻辑传导。第一,美债长端收益率是全球资产定价基准,AI、半导体这类成长资产对利率敏感度高,收益率持续走高压制估值。第二,美债无风险收益吸引力提升,外资配置A股意愿下降,昨日早盘北向资金持续小幅流出,场内仅靠内资难以承接高位赛道抛压。第三,机构降低股票仓位风险敞口,资金从科技赛道出逃后主动涌向现金流稳定、高股息的防御板块。第四,美债高利率压制美国居民消费与企业资本开支,海外需求预期走弱,市场担忧国内出口产业链盈利承压。

东吴证券首席策略分析师陈刚在8月16日发布的策略周评中分析,全球科技股定价的核心矛盾已从“模型能力与叙事的想象空间”转向“举债扩张的资本开支能否兑现ROI”。去年北美五大云厂商合计发债约1084亿美元,而仅2026年上半年新发行规模就达1691亿美元。这意味着科技股对金融条件的敏感度已今非昔比。美国30年期国债收益率达5.25%,10年期达4.7%,全球长债收益率行至历史高位区域。

银行、石油逆势走强,防御逻辑主导市场

在科技股大面积下跌的背景下,银行板块逆势上攻。中信银行(601998)涨超4%,农业银行(601288)、南京银行(601009)、成都银行(601838)、渝农商行(601077)等涨超2%。据每日经济新闻8月19日报道,银行ETF成份股42只悉数飘红。石油石化板块同样震荡走高,恒逸石化(000703)涨超8%,华锦股份(000059)、恒力石化(600346)等涨超3%。

银行板块走强的背后是基本面的边际改善。金融监管总局数据显示,2026年二季度末商业银行净息差为1.41%,较一季度末回升1个基点,系2022年一季度以来首次单季环比正增长。银河证券指出,净息差回升主要受益于负债端存款成本下行。有券商表示,2026年银行板块有望回归基本面叙事——银行仍处于存款集中重定价周期,净息差有望实现阶段性、结构性企稳回升。

宇树科技首日涨486%,从开盘高点回落近20%

市场并非全无亮点。8月19日,“人形机器人第一股”宇树科技(688836)正式登陆科创板,发行价150.80元/股。开盘报1100元/股,暴涨629.44%,市值达4449亿元。但截至午间收盘,股价回落至883.87元/股,涨幅收窄至486.12%,较开盘价下跌约19.6%,总市值降至3575亿元。

宇树科技的发行摊薄市盈率达到219.23倍,远高于38.56倍的行业均值。本次发行有近978.46万投资者参与网上有效申购,超过长鑫科技的942.88万户,成为科创板打新人数最多的公司,但中签率仅0.0181%,刷新科创板历史新低。所募资金超85%投向研发。即便经历盘中回落,中一签(500股)按午盘价计算浮盈仍超36万元。

机构研判:主线行情重启仍需三块拼图

面对剧烈波动的市场,机构投资者态度谨慎。东吴证券指出,近期A股呈现震荡修复格局,但板块轮动显著提速,“电风扇行情”特征突出,科技、医药、有色、地产等板块快速轮动切换,市场尚未孕育出资金承接力度充足、具备持续性的核心主线。

主线行情的重启仍需补齐三块拼图:套牢筹码消化、海外流动性压力缓释、AI产业扩容逻辑兑现。在科技硬件板块的结构性修复行情中,可沿三条线索布局——一是“量增”逻辑主导的方向,如半导体设备、PCB产业链;二是涨价主线中供给壁垒真实偏高的分支;三是财报季里迎来预期上修的品种。非科技方向中,创新药、有色、机器人、软件等同样具备关注价值,优质低波红利资产仍具配置价值。

圆融私募基金权益部研究总监潘辛毅表示,当前部分超跌方向反弹势能渐微,市场更多呈快速轮动状态,同时进入中报密集披露窗口期,市场正在等待中报以及新的产业信息以形成新的上涨结构。国内流动性依然保持合理充裕,经过前期风险释放后市场系统性下跌风险较低,在轮动阶段可选择行业景气且业绩能够在当期释放的标的耐心持有。

中报窗口期:业绩成色将决定分化方向

当前正值中报密集披露期。据公开信息,深市已有超900家上市公司披露上半年业绩预告,逾55%的企业业绩增长或改善。在人工智能产业需求驱动下,沪深两市主营业务为算力、存储的上市公司上半年普遍预喜。8月中下旬硬科技中报将成为下一步验证的关键,目前预告显示电子、通信板块样本充足,利润增长预测中位数均排在所有行业前五位。但中金公司指出,科技板块经过调整后拥挤度已明显回落,半导体及算力等领域较多公司仍需关注基本面与估值的匹配程度,科技成长后市或呈现分化走势。

中信建投证券认为,本轮国内货币政策保持宽松,国内流动性充足,美债带来的冲击仅为结构性压力,不会引发全市场系统性下跌。8月行情在微观风险缓释后大概率以修复为主,但基于宏观风险尚未完全消失,整体行情可能仍维持自3月以来的大平台震荡格局。

本文由AI辅助生成

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