导语
截至8月20日，A股两融余额报26663.56亿元，较前一交易日减少12.48亿元，占A股流通市值比例2.68%。同一天，股票ETF市场净流出接近百亿元，达到98.89亿元。两融与ETF资金此消彼长的格局，恰是当前A股存量博弈特征的缩影。中信建投8月23日发布策略报告指出，A股出清未完但波动已开始收敛，前期抄底资金的回本卖压正在制约反弹斜率。
在外部环境层面，10年期美债收益率持续在4.7%高位波动，30年期美债收益率8月18日盘中触及5.334%，创下2007年6月以来最高水平。这一全球资产定价之锚的持续攀升，正在对科技股估值形成系统性压力。中信建投认为，美国财政部加大国债回购，显示出政策层面不愿金融条件硬紧缩伤及AI与整体经济，利率对权益的压制相对可控。但科技板块的筹码出清尚未完成，增量资金尚未形成合力，指数向上突破需要更强的催化。
[IMG:1]一、资金面：杠杆回流与ETF撤离并行
8月以来，A股资金面的分化特征愈发明显。一方面，杠杆资金持续回流。Wind统计显示，8月4日至13日，两融余额连续8个交易日增加，截至8月13日两融规模达到2.68万亿元，较月初增加约730亿元。从行业分布看，电子行业获融资净买入额最高，达193亿元，有色金属、医药生物分别以80.92亿元和74.17亿元紧随其后。
另一方面，ETF资金流向则呈现反复与分化。8月19日，沪市A股ETF合计净流入358亿元，宽基ETF最受“抄底”资金青睐，共获268亿元净流入，沪深300ETF、科创50ETF当日分别净流入71亿元、72亿元。然而仅仅一天之后，8月20日股票ETF再次转为净流出，单日流出32.94亿元。宽基指数ETF板块整体净流出43.74亿元，其中中证1000ETF南方以17.06亿元的单日净流出居首。
值得关注的是，半导体及科技成长板块仍是资金流入的主阵地。科创半导体ETF华夏以15.98亿元的单日净流入领跑全市场，五只半导体设备ETF合计净流入约13.89亿元，半导体相关ETF当日合计吸金近33亿元。这种“科技吸金、宽基失血”的结构，折射出存量资金在科技赛道上的集中博弈。
[IMG:2]二、外部环境：美债收益率攀至19年新高
全球资产定价的锚正在剧烈摆动。从2026年3月开始，10年期美债收益率从3.945%一路攀升至4.746%，30年期美债收益率更是从4.594%冲高至5.336%，创下2007年以来新高。8月18日，美国30年期国债收益率盘中触及5.334%，10年期收益率升至4.75%，为2025年1月以来最高。
推动长端利率上行的力量颇为复杂。据中证鹏元国际董事郭莹分析，核心驱动力包括三大因素：美国财政融资压力激增——联邦***债务总额已突破40万亿美元，年度财政赤字逼近2万亿美元；长期通胀预期持续居高不下；全球AI基建投资热潮兴起，海外科技巨头密集发行20年至40年期超长存续期公司债，大幅分流养老金、保险等长线配置资金。联合资信主权部资深分析师程泽宇指出，当前推动长端利率走高的核心并非货币紧缩本身，而是市场对美国财政可持续性的深层疑虑。
美国财政部于8月19日宣布将10至30年期长期名义附息国债的流动性支持回购单次上限从20亿美元提高至40亿美元。但这一“救市”举措的成效仅维持了不到一天——8月20日，10年期美债收益率上涨6.1个基点报4.708%，30年期上涨5.7个基点报5.251%。市场显然不认为40亿美元的回购能撼动数十万亿美元的美债市场。
美债收益率的上行直接作用于科技股估值的“分母端”。由于科技公司的估值较多建立在远期盈利预期之上，无风险利率上升会推高贴现率，降低远期现金流的现值。标普500预估本益比已由2025年底的22.2倍降至8月初约20.4倍，科技类股则由26.5倍降至22.1倍。中信建投的判断是，美债利率对权益的压制“相对可控”，但这一判断的前提是科技板块自身的筹码结构能够完成出清。
[IMG:3]三、产业基本面：AI景气向上，但出清尚需时日
与资金面和外部环境的波动形成对照的是，AI产业链的基本面仍在向上。2026年半年报数据显示，半导体、化工、有色金属三大板块业绩领跑市场。截至8月13日，已有358家A股上市公司披露半年报，超七成公司实现营收和净利润同比增长，14家半导体公司归母净利润实现正增长，中位数为75%。科创板88家已披露半年报的公司合计实现营业收入2043亿元、净利润189亿元，同比增长32%、154%。寒武纪、海光信息营收增速均超60%。
在算力侧，互联网大厂的资本开支仍在加速扩张。腾讯2026年二季度资本开支达到527.84亿元，同比增长176%；阿里FY2027Q1资本开支676.78亿元，同比增长75%。8月23日，呼和浩特、乌兰察布两地与火山引擎、寒武纪等头部企业集中签约13个算力项目，总投资额1361亿元。国盛证券在8月23日发布的计算机行业周报中指出，国产芯片能力持续提升，正缩近与海外芯片的能力代差，互联网及智算中心的国产芯导入进程加速。
但产业景气与股价表现之间，横亘着筹码结构的现实问题。世诚投资的投资总监夏骏认为，此轮调整“不是AI泡沫破灭，而是一次拥挤交易的出清，主要矛盾在筹码而非产业”。在他看来，出清尚不彻底。中信建投亦明确指出，“科技板块交易拥挤和筹码结构出清后，继续聚焦AI算力龙头作为核心进攻方向”。换言之，出清是前提，进攻是结果——顺序不能颠倒。
从估值维度观察，计算机板块已回落至相对低位。中证计算机主题指数当前市盈率为42.94倍，位于近一年来20%的分位点，历史区间在39.11至77.42之间。创业板指滚动市盈率约42倍，处于近十年中位数相对偏低水平。但半导体芯片指数的估值仍处高位——国证半导体芯片指数市盈率攀升至113倍，处于历史99.4%分位数。行业内部的估值分化，意味着出清的过程也将是结构性的，而非一蹴而就。
[IMG:4]四、策略展望：有底有顶，等待催化
中信建投对当前市场给出了“修复行情下有底上有顶”的判断。政策托底意愿明确，但增量资金尚未形成合力，存量博弈特征明显。配置层面需要兼顾景气与平衡，等待科技板块出清。
在具体的行业方向上，报告重点提及AI上游材料设备、国产算力、创新药、有色、机械、新能源、红利等。其中，AI上游材料领域正迎来产业0到1的商业化元年——金刚石散热材料、玻璃基板先进封装、磷化铟光通信材料等细分赛道均处于送样验证或小规模试产阶段。国产算力方面，随着下半年进入加速部署阶段，国产芯片逐步就绪并投入量产，产业景气度仍有较强支撑。
但挑战同样不容忽视。国产算力从“能用”到“好用”再到大规模稳定商用，仍面临硬件短板、产业生态割裂、客户认知与成本等多重壁垒。显存容量不足、卡间互联带宽偏低、融合算子性能不达标等堵点仍有待突破。此外，美债收益率若持续维持高位，全球科技股的估值重估压力将持续存在。正如一位国内买方机构资深投资人士所言：“市场在用脚投票，表达对美‘紧货币、宽财政’的无法理解和不信任”。
综合来看，当前A股科技板块正处于一个微妙的平衡点：产业趋势向上，但筹码结构尚未出清；外部利率环境高位震荡，但政策层面不愿硬着陆；估值部分回归合理区间，但内部结构性分化依然显著。对于科技板块而言，出清是必经之路，而更强的催化——无论是产业端的超预期进展，还是政策端的实质性增量——才是打破存量博弈僵局的关键变量。
（本文数据来源：中信建投证券策略报告、Wind数据、上海证券报、证券时报、21世纪经济报道等公开信息）
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